針對嵌入式系統市場，AMD宣布推出新G系列APU成員「GX-210JA」，強調最低僅有6W熱功耗設計 (最高為25W)，同時最低可達3W預期平均熱功耗表現，讓合作夥伴可設計無風扇應用產品，諸如平板裝置、自動控制系統、通訊應用或小型電腦裝置等。
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AMD先前宣布針對嵌入市場應用推出新G系列APU，除強調維持最低6W-25W的熱功耗設計，此次推出的GX-210JA也提出將可達成3W預期平均熱功耗的表現 (註)。硬體架構同樣採先前e-Kabini平台SoC設計，主要瞄準包含工業控制與自動化、數位遊戲、通訊基礎核心架構以及視覺嵌入式產品，包括精簡型電腦 (thin client)、數位電子看板及醫療成像等應用市場，其中也包含無風扇設計產品。
而此次新增的GX-210JA在低功耗x86相容產品中，除可對應6W-25W熱功耗設計表現，並且支援企業級錯誤校正碼 (Error-Correction Code；ECC)記憶體技術、對應攝氏零下40度到85度的工作環境，並且提供雙核或四核心架構設計，以及整合Radeon GPU與I/O控制器。
目前包含GX-210JA在內的新款G系列嵌入式SoC APU已經陸續出貨，預期將以此配合嵌入式解決方案供應商建立完整產業生態體系。
而目前G系列嵌入式SoC APU包含如下：
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註：AMD GX-210JA SOC的預期平均熱功耗約為3W，效能測試分數是透過GX-210HA9W SOC執行以下效能量測指標的平均值，分別包含：3DMark11，AMD系統的壓力測試CPU、AMD系統的壓力測試CPU和GPU、GPU的AMD系統的壓力測試、Winbench 99、CoreMark、PCMark 7、POV-Ray、Sandra 2011，以及測試遊戲項目：Meat Boy與快打旋風。
測試環境以等同於AMD GX-210HA SoC環境的AMD E1-2100 (Rev A1)進行，配置分別為：AMD E1-2100@70℃、「Larne」開發平台、4GB記憶體、Windows 7 Ultimate版本。
※相關連結》
‧AMD Extends Embedded SoC Leadership by Lowering G-Series Energy Consumption (AMD官方新聞稿)
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